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Logo Coolermaster

Al Computex 2010 di Taipei CoolerMaster ha puntato l’attenzione su 3 nuovi modelli di dissipatori destinati a sistemi di fascia alta e caratterizzati da soluzioni tecniche molto differenti tra di loro.

Il primo modello, Geminii B5, ha uno sviluppo ad U con una base in rame a contatto con il processore che è collegata ad una struttura dissipante con alette in alluminio attraverso 5 heatpipes, sempre in rame. Il raffreddamento è assicurato da una ventola da 120 millimetri di diametro, con velocità di rotazione variabile tra 600 e 2.000 giri al minuto. Un design di questo tipo da un lato assicura che l’aria spostata dalla ventola possa giungere in modo sufficientemente diretto anche ai componenti posizionati attorno al socket del processore, dall’altro permette di montare il tutto in modo tale che moduli memoria con sistemi di raffreddamento a sviluppo verticale possano non entrare in contatto con il dissipatore di calore della CPU.

Hyper B6 è un dissipatore di calore dal design tradizionale, che punta tutto sull’abbinamento tra una ventola di elevate dimensioni ma molto silenziosa nel funzionamento con un dissipatore massiccio, caratterizzato dall’utilizzo di ben 7 heatpipes. Da questo ne deriva un comportamento che tende a privilegiare il funzionamento con il minor quantitativo di rumore possibile. La base del dissipatore è in rame, attraversata dalle 7 heatpipes e dotata nella parte superiore di un semplice dissipatore di calore che aiuta a dissipare ulteriormente il calore non trasferito dalle heatpipes. La ventola, da 120 millimetri di diametro, ha velocità di rotazione variabile tra 300 e 1.500 giri al minuto a seconda della temperatura del processore.

Il dissipatore V6GT, evoluzione del modello V6, è destinato agli utilizzi nei quali si vogliano ottenere le migliori prestazioni complessive in dissipazione termica. Il design vede un corpo dissipante centrale in alluminio, collegato alla base in rame attraverso 6 heatpipes, ai cui lati trovano posto de ventole da 120 millimetri di diametro ciascuna, con velocità di rotazione variabile da 800 a 2.200 giri al minuto e portata che può raggiungere i 94 CFM per ciascuna. Tra le particolarità di questa soluzione segnaliamo una serie di led che illuminano la parte centrale esterna del dissipatore, con differenti colori che possono essere selezionati premendo il pulsante posto nella parte superiore.

FRANCESCO DISISTO

Global Foundries

Importanti annunci quelli di Globalfoundries: l’azienda ha infatti anticipato, nel corso di una conferenza stampa al Computex 2010 di Taipei, l’intenzione di estendere la propria capacità produttiva con una serie di nuove iniziative legate al processo produttivo con wafer da 300 millimetri.

Sono due le nuove iniziative che l’azienda porterà avanti nel corso dei prossimi mesi. Da un lato la costruzione di una nuova linea di produzione di wafer nella Fab 1 di Dresda, così da incrementare la capacità produttiva con tecnologie produttive a 45, 40 e 28 millimetri. La risultante sarà una capacità produttiva di 80.000 wafer al mese nel momento in cui l’iniziativa verrà portata a termine, indicativamente per la prima metà del 2011.

La seconda riguarda la fabbrica produttiva dello stato di New York, nota come Fab 8, che è attualmente in costruzione; in questo caso la capacità produttiva verrà incrementata con una estensione della camera bianca, portando l’output totale mensile sino a 60.000 wafer utilizzando processi produttivi a 28, 22 e 20 nanometri. E’ interessante evidenziare come la sede produttiva di New York sia stata studiata sin dall’inizio nell’ottica di due possibili livelli di espansione, così da far fronte ad una crescente domanda da parte dei clienti.

A completare l’espansione della capacità produttiva troviamo anche investimenti nella Fab 7 di Singapore, una delle sedi produttive acquisite da Globalfoundries con l’acquisizione di Chartered Semiconductor a inizio dell’anno. Questo permetterà di raggiungere un output di 50.000 Wafer, un incremento di circa il 50% rispetto ai volumi attuali, utilizzando tecnologie produttive tra i 65 e i 40 nanometri. Il totale degli investimenti negli incrementi della capacità produttiva avranno un valore complessivo, nel corso dei prossimi anni, pari a oltre 3 miliardi di dollari.

Al momento attuale Globalfoundries vanta 3 sedi produttive che utilizzano wafer a 300 millimetri. La prima è quella Fab 1 di Dresda, dedicata alla produzione di tecnologie a 45 nanometri e inferiori; la seconda è Fab 7 di Singapore, che impiega tecnologie produttive da 130 a 40 millimetri; l’ultima è quella di New York attualmente in costruzione, al debutto produzione previsto per l’anno 2012 con tecnologie produttive a partire dai 28 millimetri.

Advanced Technlogy Investiment Company (ATIC), il principale azionista di Globalfoundries, ha inoltre annunciato i piani di creazione di un centro di ricerca avazato ad Abu Dhabi.

FRANCESCO DISISTO

Facebook, il Social Network più famoso al mondo

Le recenti novità introdotte da Facebook a tutela della privacy dei singoli utenti non convincono gli esperti di Sophos. A supporto del proprio scetticismo la società di sicurezza ha condotto un sondaggio che ha previsto l’intervista di 605 utenti del più noto e chiaccherato Social Network.

I dati emersi da questa indagine indicano come il 93% degli utenti intervistati non è soddisfatto delle novità introdotte. In particolare, è il concetto di silenzio-assenso ad essere messo in discussione; si sarebbe preferita la condivisione delle informazioni personali solo a seguito di un’esplicita autorizzazione da parte dell’utente.

Nei giorni scorsi Facebook ha cercato di far fronte alle crescenti critiche semplificando le impostazioni sulla privacy, che ora consentono un maggior controllo sull’accesso alla propria pagina personale e a quella dei propri contatti.

I recenti aggiornamenti introdotti da Facebook nelle impostazioni sulla privacy sono un segnale positivo perché regolamentano l’accesso da parte di estranei alle nostre informazioni personali. Ma il nocciolo della questione è un altro. I gestori del social network sostengono che gli utenti siano tendenzialmente favorevoli alla condivisione delle informazioni: allora perché non adottare un approccio più semplice e trasparente, dando ad ognuno la possibilità di esprimere la propria preferenza? La triste verità è che le scelte di Zuckerberg e soci in materia di privacy sono dettate più da motivazioni economiche che dal desiderio di tutelare i propri utenti. Facebook è una nazione virtuale che conta oltre 500 milioni di persone: è tempo che il governo di questo enorme paese affronti seriamente la delicata questione del trattamento dei dati personali dei propri cittadini.

FRANCESCO DISISTO

Logo Corsair

Corsair è un’azienda molto nota agli esperti ed intenditori, diventata famosa grazie alle proprie memorie RAM. La società ha nel tempo diversificato la propria offerta prodotto che ora comprende anche sistemi di raffreddamento, alimentatori, chassis ed unità a stato solido.

In occasione del Computex 2010 di Taipei, Corsair ha presentato due nuovi prodotti che andranno ad arricchire l’attuale offerta societaria; la prima di queste due proposte prende il nome di AirFlow pro e si presenta come un dissipatore attivo per memorie, in grado di offrire anche attraverso un indicatore luminoso la percentuale di utilizzo e la temperatura di funzionamento dei diversi banchi RAM. AirFlow Pro sarà commercializzato a partire dai prossimi mesi, ad un costo ancora non confermato.

La seconda novità è invece rappresentata da una nuova famiglia di alimentatori denominata Professional Series. La famiglia è composta da tre modelli, AX1200, AX850 e AX750 rispettivamente da 1200, 850 e 750 Watt. Si tratta di alimentatori completamente modulari, grazie ai quali è possibile eliminare la presenza di cavi inutilizzati all’interno dello chassis. Tutti i modelli sono certificati 80 Plus Gold. Le nuove unità sono inoltre caratterizzate dalle tecnologie Zero Voltage Switching e Zero Current Switching, per eliminare assorbimenti energetici non adeguati e ridurre l’EMI (Electromagnetic Interference).

La Professional Series sarà commercializzata durante il periodo estivo e presenta un MTBF (Mean time before failure) pari a 100.000 ore: tutti i modelli saranno dotati di garanzia di 7 anni. Il costo del modello top di gamma, la soluzione da 1200 Watt, sarà quantificabile attorno ai 300 dollari USA.

FRANCESCO DISISTO

MSI Wind Tablet

Presso il vasto stand MSI al Computex 2010 di Taipei è stato possibile vedere all’opera il tablet, chiamato Wind Pad 100, che la casa taiwanese presenterà per settembre dell’anno corrente. Stando alle informazioni raccolte il modello MSI sarà disponibile con piattaforma Intel Menlow e sistema operativo Microsoft Windows 7, così come una versione con l’abbinata ARM e Android 2.1.

Sul modello Intel-Windows, l’unico visibile allo stand al Computex 2010, è presente l’interfaccia proprietaria chiamata Wind Touch, che pare reattiva al tocco rendendo l’esperienza di utilizzo fluida e senza incertezze. Presenti su Wind Pad 100 due porte USB, connessione HDMI con gestione di flussi video fino a 720p e una webcam. Il display vanta una risoluzione di 1024×600 pixel, distribuita su un pannello con diagonale di 10 pollici. Il prezzo dovrebbe essere di 499,00 Dollari USA, stando alle prime indicazioni.

Il Concept Serene è invece una variazione sul tema classico netbook, con design più curato e una costruzione che ha permesso l’eliminazione delle ventole per il raffreddamento. Ne consegue la realizzazione di un sistema completamente silenzioso.

Più lontano dal gusto occidentale il modello La Mode, con rivestimento in tessuti pregiati per il pannello dietro il display.

Quasi bizzarro, sebbene interessante, il Concept Sketch Book, anima netbook e pannello da 12 pollici. La particolarità è nella tastiera che può ruotare intorno a un perno, permettendo di ribaltarla e utilizzarla un po’ come una tavoletta grafica.

FRANCESCO DISISTO

GeForce GTX 465

Zotac espande la propria linea di schede video incarnando il chip Fermi nella scheda video GeForce GTX 465, rendendolo molto più economico delle famiglie di prodotto di maggior pregio. Il chip grafico mette ora a disposizione 352 shader unificati, mantenendo ovviamente la compatibilità con Nvidia Cuda, OpenCL e ai tradizionali giochi 3D.

Realizzata inizialmente sfruttando il reference design di casa Nvidia, non mancheranno in futuro versioni con sistema di dissipazione personalizzato e frequenze aumentate, una consuetudine ormai per Zotac. Le altre caratteristiche parlano di 607MHz per gli engine clock, mentre per quanto riguarda gli shader si sale a 1215MHz. La memoria, presente in un quantitativo di 1GB sfruttando chip GDDR5, vanta una frequenza operativa di 3206MHz su buffer da 256bit.

Sul fronte connessione Zotac GeForce GTX 465 monta on-board due uscite dual-link DVI-I, una Mini HDMI 1.3a e sfrutta ovviamente l’interfaccia PIC Express 2.0, mentre è garantita la compatibilità con le librerire DirectX 11 e shader model 5.0. La disponibilità sembra essere buona anche in territorio europeo, essendo partite le spedizioni in grandi volumi proprio in questi giorni.

Il prezzo che Zotac ha indicato dovrebbe essere compreso fra i 285,00 e i 295,00 Euro, al fine di posizionare il pregiato chip Nvidia in una fascia un pò più bassa rispetto ai modelli di maggior lignaggio.

FRANCESCO DISISTO

Logo FEDORA

Nella giornata di martedì 25 maggio, la comunità degli sviluppatori del Fedora Project ha annunciato il rilascio ufficiale di Fedora 13, la nuova versione della popolare distribuzione Linux nata dalle basi di Red Hat. La nuova versione, il cui nome in codice è Goddard, porta con sé numerosi miglioramenti e diverse nuove applicazioni per il desktop.

Fedora 13, giunge come di consueto a distanza di 6 mesi dalla release precedente. Le prime novità che si incontrano nella nuova release riguardano il sistema di installazione: introdotto circa un anno fa con il rilascio della versione 11 di Fedora, tale sistema era inizialmente afflitto da diversi bug, ma grazie al lavoro degli sviluppatori risulta ora molto più robusto e semplice da utilizzare.

Come desktop enviroment predefinito Fedora 13 propone GNOME 2.30, l’ultima versione attualmente disponibile. Tra le novità presenti nella nuova release del desktop environment si segnala l’integrazione della chat di Facebook nel client per la messaggistica istantanea Emphaty ed una migliorata compatibilità con i lettori MP3 iPod di Apple.

Per migliorare l’esperienza d’uso degli utenti, Fedora ha deciso di introdurre alcuni nuovi strumenti, tra cui Deja-dup per la gestione dei backup, Shotwell per la gestione di foto e immagini, Pino per l’aggiornamento dei profili di Twitter e Identi.ca, ed infine un sistema che si occupa di installare automaticamente i driver delle stampanti non appena vengono collegate al sistema.

Importanti novità anche sul fronte dello sviluppo: gli sviluppatori Python saranno lieti di sapere che Fedora 13 consente di installare l’environment di Python 3 in modo parallelo a Python 2.6. Una volta installato, è possibile utilizzare la versione più recente di Python semplicemente scrivendo “python3″, mentre “python” lancerà la versione 2.6.

Sotto la scocca si segnala la presenza del kernel Linux 2.6.33 ed il nuovo e migliorato driver open source Nouveau, che ora supporta l’accelerazione 3D per le schede grafiche NVIDIA, grazie al quale non si dovrà più provvedere ad installare manualmente i driver proprietari.

FRANCESCO DISISTO

Logo ARM COMPUTER INC

Anche ARM ha anticipato di un giorno l’apertura del Computex di Taipei.
Durante la conferenza stampa, il presidente della ARM COMPUTER INC, Tudor Brown, ha sottolineato l’importante momento dei processori ARM e prevede che la metà circa dei tablet PC che verranno commercializzati nel corso dei prossimi mesi, saranno basati su piattaforma ARM.

Citando una serie di dati raccolti dalla società di analisi IDC, Brown sottolinea come entro il 2014 vi saranno in circolazione ben tre miliardi di dispositivi collegati alla rete. Di questi, 1,6 miliardi saranno dispositivi per la mobilità, 350 milioni verranno utilizzati in ambiente domestico, i personal computer mobile arriveranno a quota 500, 200 milioni saranno invece i riproduttori multimediali, mentre i dispositvi destinati all’impiego automotive arriveranno a quota 100 milioni di unità e 250 milioni saranno invece soluzioni PND e cornici fotografiche digitali. Il presidente di ARM sostiene che il market share dell’azienda sarà almeno del 50% in ciascuno dei segmenti citati, ed in alcuni casi potrà arrivare a quote di mercato del 70%-80%.

Tudor Brown ha poi voluto sottolineare come il basso consumo energetico rappresenti per i processori ARM un importante punto di forza: dal punto di vista del consumatore consente un più esteso uso della batteria mentre, sul versante della produzione, mette gli ingegneri e i progettisti nella condizione di non dover impiegare tempo e risorse a risolvere i problemi di dissipazione termica.

Brown ha inoltre avuto modo di considerare che i tempi di autonomia operativa nell’ordine delle 10 ore, traguardo raggiunto solo recentemente da alcuni dispositivi, rappresenta attualmente un livello soddisfacente per la maggior parte degli utenti, anche se andando avanti l’esigenza sarà quella di disporre di soluzioni in grado di poter consentire almeno una settimana di operatività con una singola carica.

FRANCESCO DISISTO

Logo ASUS

Computex 2010 (Taipei). Importanti novità nel campo dei PC tablet arrivano da Asus. Ben tre i modelli presentati, ognuno dei quali con la propria connotazione.

Partiamo dal più semplice, che Asus definisce come digital note-taking device. Con questa controversa denominazione Asus annuncia EEE Tablet, di fatto un blocco-note digitale con display touch con sensibilità 2450dpi, porta USB e slot di espansione microSD, nonché display e-ink. Si tratta di fatto di un e-book reader in stile Kindle, ma sul quale si è lavorato per renderlo fino a dieci volte più reattivo del modello preso come concorrente. Un modello semplice, che cerca di venire incontro a chi cerca un e-book reader predisposto anche per prendere appunti in modo semplice e disporre di connettività Wi-Fi.

I due modelli Asus EEE Pad nascono con hardware ben più potente e intenzioni molto più ambiziose rispetto a quelle del modello EEE Tablet. Il più interessante è sicuramente Asus EEE PadEP121, dotato di pannello con diagonale di 12 pollici a colori multi-touch, può essere utilizzato come postazione multimediale, ebook reader, PC compatto e internet device. Sotto la scocca si trova un processore Intel CULV Core 2 Duo e sistema operativo Microsoft Windows 7 Home Premium, non ha limitazioni per operazioni in multitasking, e può essere considerato un vero e proprio PC senza compromessi. La tastiera è virtuale, ma è possibile dotarsi di due differenti docking station integranti una tastiera fisica tradizionale: una trasforma Asus EEE Pad in un portatile, l’altra in un sistema desktop all-in-one. Per quanto riguarda l’autonomia Asus dichiara 10 ore di operatività continuativa.

Esiste anche una versione più piccola nelle dimensioni, che adotta un pannello da 10″ e prende il nome di Asus EEE Pad EP101TC, 675 grammi di peso e sistema operativo Microsoft Windows Embedded Compact 7. Si tratta quindi di un modello più semplice, a partire dal sistema operativo, ma comunque convincente. Asus ha studiato molto questi dispositivi puntando molto sulla fluidità.

FRANCESCO DISISTO

AMD WAFER da 40 nm

Giornata di importanti annunci quella di AMD, che al Computex 2010 mostra per la prima volta un wafer contenente soluzioni della famiglia Fusion. Per l’evento di quest’anno l’attenzione non poteva essere che rivolta alle future tecnologie Fusion di AMD, con le quali CPU e GPU verranno integrate.

Una buona parte dell’evento è stato incentrato sul rimarcare l’importanza, per AMD, del proprio approccio Vision così da aiutare l’utente nel proprio processo di acquisto. AMD vuole andare oltre l’analisi di un prodotto, che sia sistema desktop o notebook, basandosi sulle specifiche tecniche andando a fornire indicazioni ai propri clienti in termini di quelli che sono gli scenari d’uso che uno specifico sistema possa con esso realizzare.

L’approccio Vision può sicuramente aiutare l’utente mainstream a meglio interpretare le caratteristiche tecniche dei PC in commercio, così da individuare più facilmente quale sia la soluzione più adatta alle proprie esigenze. A titolo di riferimento la nuova generazione di sistemi Vision ha visto un numero di design wins di circa 3 volte superiore rispetto a quello della prima generazione di sistemi Vision presentati a Ottobre 2009.

Due sono le architetture APU Fusion attese al debutto sul mercato: le soluzioni della famiglia Llano verranno presentate nel corso della prima metà del 2011, destinate agli utenti di tipo mainstream. Per le soluzioni Ontario il debutto sul mercato è atteso sempre nel corso della prima metà del 2011.

Sono quindi stati mostrati per la prima volta wafer contenenti APU della famiglia Fusion. Mancano al momento dettagli specifici su quale sia la fabbrica produttiva alla quale sia stata delegata la produzione di queste soluzioni; la presenza all’evento di VP Globalfoundries lascia suggerire che il wafer provenga dalla Fab 1 di Dresda. Assieme al wafer è stata effettuata anche la prima dimostrazione pubblica del primo sistema Fusion per sistemi a basso consumo, mandando in esecuzione il gioco Aliens Vs Predator utilizzando API DirectX 11.

FRANCESCO DISISTO